発光素子実装用ホーロー基板の製造方法

開放特許情報番号
L2016001384
開放特許情報登録日
2016/9/2
最新更新日
2016/9/2

基本情報

出願番号 特願2005-167499
出願日 2005/6/7
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2006-344696
公開日 2006/12/21
登録番号 特許第4037423号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 発光素子実装用ホーロー基板の製造方法
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 材料・素材の製造
適用製品 発光ダイオード(LED)などの発光素子を複数個実装するための発光素子実装用ホーロー基板
目的 放熱性に優れ、反射カップ部の底面平坦性に優れた発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
効果 発光素子実装用ホーロー基板は、反射カップ部内の電極の厚さを5μm〜100μmの範囲としたものなので、放熱性、反射カップ部の平坦性、放出される光量のいずれの観点からも優れた発光素子モジュールを提供することができる。製造方法において、電極を焼結した後に、反射カップ部内の電極の形状を整える平滑化工程を加えることにより、より良好な放熱性、反射カップ部の平坦性、放出される光量を得ることができる。発光素子モジュールは、基板の放熱性が良く、光量の多い発光素子モジュールを提供することができる。
技術概要
コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなり、発光素子実装面に平坦な底面とその周囲のスロープ部とを有する反射カップ部が設けられ、該発光素子実装面に発光素子への通電用の電極が設けられた発光素子実装用ホーロー基板であって、前記反射カップ部内の電極の厚さが5μm〜100μmの範囲であることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板を提供する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【否】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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