発光素子実装用基板とその製造方法

開放特許情報番号
L2016001383
開放特許情報登録日
2016/9/2
最新更新日
2016/9/2

基本情報

出願番号 特願2004-336132
出願日 2004/11/19
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2006-147865
公開日 2006/6/8
登録番号 特許第4037404号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 発光素子実装用基板とその製造方法
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 発光ダイオード(LED)などの発光素子を実装するための発光素子実装基板とその製造方法、該基板に発光素子を実装してパッケージした発光素子モジュールとその製造方法、この発光素子モジュールを用いた表示装置、照明装置及び交通信号機
目的 発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法、該基板に発光素子を実装してパッケージした発光素子モジュールとその製造方法、この発光素子モジュールを用いた表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。
効果 基板と別体の反射カップ部形成用基材を基板に重ねて作製する必要がなく、基板構造が単純となり、組立に係わるコストを抑制できる。
封止樹脂への気泡の混入を防ぐことができ、発光素子からの光の取り出し効率の低下を防止できる。ホーロー層を焼き付けるときにガラスが溶融して底部の周縁が丸くなることがなく、底部中央に発光素子を実装する部分が確保される。放熱性に優れており、LEDなどの発光素子の発光強度を高くすることができる。
技術概要
実装した発光素子24から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部28が設けられたコア金属22の表面に、厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層23が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板。この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂26により封止されていることを特徴とする発光素子モジュール20。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【否】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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