放熱基板

開放特許情報番号
L2016001089
開放特許情報登録日
2016/6/9
最新更新日
2019/8/28

基本情報

出願番号 特願2018-501750
出願日 2017/2/23
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 WO2017/146132
公開日 2017/8/31
発明の名称 放熱基板
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 放熱基板
目的 必要な絶縁耐電圧や高い密着性を有すると共に、放熱性に優れた放熱基板を提供する。
効果 金属基材の表面に金属薄膜を設ける、又は金属基材の表面層に硬化層を設け、この金属薄膜又は硬化層上にAD法で形成したセラミック層を設けることで形成されるので、所望の絶縁耐電圧を得るために必要なセラミック層の厚さを薄くすることができ、かつ放熱性の良好な放熱基板を得ることができる。
技術概要
金属基材と、前記金属基材上に設けられ、前記金属基材の硬度より高い硬度を有する金属薄層と、前記金属薄層上に設けられたセラミック層とを備える放熱基板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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