ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法、及び、金属層が埋設されたガラス基板
- 開放特許情報番号
- L2015002032
- 開放特許情報登録日
- 2015/12/22
- 最新更新日
- 2025/3/26
基本情報
| 出願番号 | 特願2014-132494 |
|---|---|
| 出願日 | 2014/6/27 |
| 出願人 | 国立大学法人千葉大学 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2015/10/15 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 国立大学法人千葉大学 |
| 発明の名称 | ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法 |
| 技術分野 | 化学・薬品、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法、及び、金属層が埋設されたガラス基板 |
| 目的 | ガラス基板の面方向に沿って金属層を埋設する方法及びガラス基板を提供する。 |
| 効果 | 本発明により、ガラス基板の面方向に沿って金属層を埋設する方法及びガラス基板を提供することができる。 |
技術概要![]() |
金属に接触して配置されたガラス基板に、第一の電圧を印加した後、前記第一の電圧とは符号の異なる第二の電圧を印加する、ガラス基板内に金属層を埋設する方法。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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