孔開け加工装置
- 開放特許情報番号
- L2015001778
- 開放特許情報登録日
- 2015/10/29
- 最新更新日
- 2015/10/29
基本情報
出願番号 | 特願2010-257159 |
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出願日 | 2010/11/17 |
出願人 | 本田技研工業株式会社 |
公開番号 | |
公開日 | 2012/6/7 |
登録番号 | |
特許権者 | 本田技研工業株式会社 |
発明の名称 | 孔開け加工装置 |
技術分野 | 機械・加工 |
機能 | 機械・部品の製造 |
適用製品 | 孔開け加工装置 |
目的 | 気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供する。 |
効果 | 気化ガスや微粉末は連通孔を通って吸引手段により吸引される。従って、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。
また、貫通孔を通過したレーザ光が芯体の連通孔に照射されるので、ワークの貫通孔に対向する内壁にレーザ光が照射されることを防ぎ、内壁を保護することができる。 また、微粉末が空洞部の内壁に付着するのを一層低減させることができる。 |
技術概要![]() |
空洞部を有するワーク先端部の壁部に外方からレーザ光を照射することで前記壁部に貫通孔を開ける孔開け加工装置において、
前記ワークに挿入される挿入部材の先端に設けられ、前記空洞部に挿入され前記貫通孔を貫通した前記レーザ光を受ける芯体と、 この芯体に設けられ前記貫通孔を形成する際に生じる気化ガスを導く連通孔と、 この連通孔に導かれた前記気化ガスを前記ワークの基端側に吸引する吸引手段と、を備え、 前記連通孔の前部が、前記レーザ光が前記貫通孔を通過して照射される位置に配置され、 前記連通孔の前部は、先端側が拡径され、基端側が縮径されていることを特徴とする孔開け加工装置。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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