| 出願番号 |
特願2007-197859 |
| 出願日 |
2007/7/30 |
| 出願人 |
本田技研工業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2009-028777 |
| 公開日 |
2009/2/12 |
| 登録番号 |
特許第4945362号 |
| 特許権者 |
本田技研工業株式会社 |
| 発明の名称 |
穿孔加工方法及びその装置 |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
穿孔加工方法及びその装置 |
| 目的 |
中空部に対してレーザ光による穿孔加工を行う際、貫通孔が形成される壁部に対向する壁部にレーザ光が入射して損傷を与えることを回避する。 |
| 効果 |
中空部に充填物を充填し、さらに、この充填物を振動させた状態でレーザ光を照射して穿孔加工を行うようにしているので、貫通孔を通過したレーザ光が対向壁に到達することが阻止される。これにより、レーザ光の照射条件を厳密に設定する等の煩雑な試行錯誤を繰り返すことなく、対向壁が損傷することを極めて容易に回避することができる。 |
技術概要
 |
中空部の壁部に対して外方からレーザ光を照射することで前記壁部に貫通孔を形成する穿孔加工方法において、
前記中空部の内部に、前記レーザ光によって溶融しない充填物を挿入する工程と、
前記充填物を振動させながら前記レーザ光を照射し、前記貫通孔が形成されたときに該貫通孔を通過した前記レーザ光を前記充填物に入射させる工程と、
を有することを特徴とする穿孔加工方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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