目的
反転転写印刷と同等の矩形断面形状で、パターンサイズによらずほぼ一定膜厚のインク膜のパターンが形成できること、凸版や凹版等の凹凸構造体を用いず、単一材料からなるインク膜用表面に１００ｎｍを超える段差を有しないブランケットを用いてパターニングができること、使用するブランケットは容易に形成できるものであること、を同時に達成することが可能な、パターン膜形成技術を提供する。
効果
本発明のパターン膜形成方法やパターン膜形成装置によれば、パターン幅に拘わらずほぼ均一な膜厚で、かつ、断面形状が矩形状のパターン膜が得られるので、電極膜、配線膜、絶縁膜等の各種のパターン膜の形成に用いることができ、また、このような各種の膜を順次積層して形成することにより、各種デバイスの製造にも用いることができる。
また、様々なパターンをオンデマンドに近い工数で印刷形成可能になり、したがってパターニング技術を含む変量多品種生産などに好適に利用することができる。
技術概要
単一材料からなるインク膜用表面を有する第一および第二のブランケットを用いるパターン膜形成方法であって、第一のブランケットの高付着性部位と低付着性部位とからなるインク膜用表面は、単一材料からなる表面に対し部分的に化学的または物理的処理を施すことにより形成され、高付着性部位と低付着性部位の段差が１００ｎｍ以下のものであることを特徴とする。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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