半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム

開放特許情報番号
L2015001563
開放特許情報登録日
2015/10/19
最新更新日
2017/2/27

基本情報

出願番号 特願2015-094219
出願日 2015/5/1
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2016-211917
公開日 2016/12/15
発明の名称 半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム
技術分野 情報・通信、電気・電子
機能 機械・部品の製造、検査・検出
適用製品 半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム
目的 TSVに関する不良を好適に検査することのできる半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システムを提供する。
効果 シリコン基板110に発生し、検出回路112に入力される電圧波形により、TSV120に不良が発生しているか否か、及びどのような不良が発生しているかを、半導体チップ100を他の半導体チップと積層する前に、特定することが可能である。半導体チップ100及び200を接続する接続部分の異常も検出することができる。
技術概要
半導体チップ100は、基板110と、TSVと、メタル配線130と、検出回路112とを含む。TSVは、基板110を貫通する1以上のTSV(Through Silicon Via)を含む。メタル配線130は、1以上のTSVに電気的に接続され、基板の電位を安定させるためのガードリングとして機能する。検出回路112は、基板110に実装されると共にメタル配線130に電気的に接続され、TSVからの信号をメタル配線130を介して検出する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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