| 出願番号 |
特願2015-094219 |
| 出願日 |
2015/5/1 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2016-211917 |
| 公開日 |
2016/12/15 |
| 登録番号 |
特許第6570055号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム |
| 技術分野 |
情報・通信、電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造、検査・検出 |
| 適用製品 |
半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム |
| 目的 |
ＴＳＶに関する不良を好適に検査することのできる半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システムを提供する。 |
| 効果 |
シリコン基板１１０に発生し、検出回路１１２に入力される電圧波形により、ＴＳＶ１２０に不良が発生しているか否か、及びどのような不良が発生しているかを、半導体チップ１００を他の半導体チップと積層する前に、特定することが可能である。半導体チップ１００及び２００を接続する接続部分の異常も検出することができる。 |
技術概要
 |
半導体チップ１００は、基板１１０と、ＴＳＶと、メタル配線１３０と、検出回路１１２とを含む。ＴＳＶは、基板１１０を貫通する１以上のＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）を含む。メタル配線１３０は、１以上のＴＳＶに電気的に接続され、基板の電位を安定させるためのガードリングとして機能する。検出回路１１２は、基板１１０に実装されると共にメタル配線１３０に電気的に接続され、ＴＳＶからの信号をメタル配線１３０を介して検出する。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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