温度制御装置及び温度素子用の電源装置

開放特許情報番号
L2015001257
開放特許情報登録日
2015/8/10
最新更新日
2015/8/10

基本情報

出願番号 特願2010-055031
出願日 2010/3/11
出願人 学校法人神奈川大学
公開番号 特開2011-188749
公開日 2011/9/29
登録番号 特許第5470655号
特許権者 学校法人神奈川大学
発明の名称 温度制御装置及び温度素子用の電源装置
技術分野 食品・バイオ
機能 制御・ソフトウェア、機械・部品の製造
適用製品 温度制御装置及び温度素子用の電源装置
目的 PCR法におけるDNA検体に対する温度制御の高応答性を実現する。
効果 PCR法におけるDNA検体に対する温度制御の高応答性が実現可能になる。
技術概要
温度素子61は、相互に離間して配置されるp型半導体72Pとn型半導体72Nとの組と、DNA検体の容器を直接装着する装着部81を有し、p型半導体72Pとn型半導体72Nとの各々に接合する金属製ウェル71と、p型半導体72Pに接合され、温度制御部62により電圧が印加される電極兼放熱板73Pと、n型半導体72Nに接合され、温度制御部62により電圧が印加される電極兼放熱板73Nとを備えている。温度制御部62により電極兼放熱板73P,73Nの各々に異なる電圧が印加されて、p型半導体72Pとn型半導体72Nとの間に電位差が生じた場合、金属製ウェル71は、p型半導体72Pとn型半導体72Nとの一方から他方へ電流を流すと共に熱を伝搬することで、ペルチェ効果を生じさせる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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