撮像モジュール

開放特許情報番号
L2015001027
開放特許情報登録日
2015/5/13
最新更新日
2017/4/5

基本情報

出願番号 特願2012-174907
出願日 2012/8/7
出願人 国立大学法人静岡大学
公開番号 特開2014-036041
公開日 2014/2/24
登録番号 特許第6083554号
特許権者 国立大学法人静岡大学
発明の名称 撮像モジュール
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 機械・部品の製造、加熱・冷却
適用製品 イメージセンサの暗電流を低減する技術、暗電流の低減化が必要なイメージセンサを搭載した撮像モジュール
目的 小電力で効率良く撮像面を冷却し、これによりイメージセンサの暗電流の低減が可能で、しかも、外部からは冷却技術を使っていることが分からないような構造にして、カメラの小型化を容易にする撮像モジュールを提供する。
効果 非常に小電力で効率良く撮像面を冷却し、これによりイメージセンサの暗電流の低減が可能で、しかも、外部からは冷却技術を使っていることが分からないような構造にして、カメラの小型化を容易にする撮像モジュールを提供することができる。
技術概要
シングルチップの半導体基体を、該半導体基体の中央部に定義された撮像部と、熱分離領域を介して前記撮像部から熱的に分離されて前記撮像部を囲むように配置された周辺回路部とに分割したセンサチップと、
平面パターン上、前記センサチップより小さな面積を有し、前記撮像部のみを選択的に冷却する局所冷却素子と、
前記センサチップと、前記局所冷却素子の少なくとも一部を収納する凹部を有して、前記センサチップを搭載するパッケージ基体とを備えることを特徴とする撮像モジュール。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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