光架橋剤による電極印刷用親撥パターン形成方法

開放特許情報番号
L2015000551
開放特許情報登録日
2015/3/23
最新更新日
2016/8/24

基本情報

出願番号 特願2014-252280
出願日 2014/12/12
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2016-114716
公開日 2016/6/23
発明の名称 光架橋剤による電極印刷用親撥パターン形成方法
技術分野 情報・通信、電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 プリンタブルエレクトロニクスにおける微細配線技術に好適に用いることができる親撥パターン形成方法、該親撥パターンを利用した導電性パターン膜形成方法等
目的 フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー法による場合に比べ少ない工程で導電性パターン膜を形成する際に有用な親撥パターン形成方法を提供する。さらに、フレキシブル基材のように歪みやすい基材であっても、歪み補正を行うことができる親撥パターン形成方法を提供する。
効果 種々の親撥パターンを各種表面上に精度良く簡易に形成することができる。形成した親撥パターンを導電性パターン膜の形成に利用する場合、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー法による場合に比べ導電性パターン膜を少ない工程で形成することができる。
技術概要
疎水性表面に形成した光架橋剤膜に対し波長300〜400nmの光を所定パターンで照射し、照射後表面を洗浄することにより表面に親水性部と疎水性部を有する親撥パターンを形成することを特徴とする。さらに、照射する光が直描レーザであることを付加的な特徴とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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