| 出願番号 |
特願2013-068723 |
| 出願日 |
2013/3/28 |
| 出願人 |
独立行政法人科学技術振興機構 |
| 公開番号 |
特開2013-151758 |
| 公開日 |
2013/8/8 |
| 登録番号 |
特許第5663625号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人科学技術振興機構 |
| 発明の名称 |
複合材料 |
| 技術分野 |
金属材料、化学・薬品、無機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
複合材料 |
| 目的 |
広く採用されている電解めっき法を用いた場合、電源や電極を必要とするため設備の小型化や設備コストの低減に限度がある。また、従来の無電解めっき法を用いた孔の充填技術では、複雑な製造工程を要する。 |
| 効果 |
シリコン表面層に形成された非貫通孔が金属又はその金属の合金によって充填される際に空隙が形成されにくい。その結果、その孔の充填に連続する、その孔内以外のシリコン表面上に形成される第２金属又は第２金属の合金の膜又はそれらの層は、前述の孔の精密な充填効果により、シリコン表面との密着性を高めることができる。 |
技術概要
 |
シリコンの表面から形成された、１８０ｎｍ以下の深さの非貫通孔の底部に位置する第１金属が起点となって、前記非貫通孔が、自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的に第２金属又は前記第２金属の合金により充填されるとともに、前記シリコンの表面が第２金属又は前記第２金属の合金で覆われている、複合材料。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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