プリント配線板の製造方法

開放特許情報番号
L2015000057
開放特許情報登録日
2015/1/16
最新更新日
2015/1/16

基本情報

出願番号 特願2013-071714
出願日 2013/3/29
出願人 パナソニック株式会社
公開番号 特開2014-197579
公開日 2014/10/16
登録番号 特許第5403177号
特許権者 パナソニック株式会社
発明の名称 プリント配線板の製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 プリント配線板の製造方法
目的 捨て枠部に対する個別基板の固定強度を十分に確保できる接着が得られ、捨て枠部に対する個別基板の位置合わせ精度が悪化することのないプリント配線板の製造方法を提供する。
効果 高密度配線が要求されるプリント配線板においても、捨て枠部に対する個別基板の固定強度を十分に確保できる接着が得られ、捨て枠部に対する個別基板の位置合わせ精度が悪化することのないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
また、本発明は、パーソナルコンピュータ、移動体通信機器、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法として有用である。
技術概要
良品の個別基板に設けた凸部と、複数個取基板の捨て枠部に設けた凹部により、良品の個別基板を捨て枠部に嵌合した際にスリット状の接着部を形成し、このスリット状の接着部に対してインクジェットにより接着剤を充填し硬化する。インクジェットにより吐出される接着剤の平均粒子径は、スリット状の接着部の幅に対して20%から80%の範囲内である。
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT