実装基板

開放特許情報番号
L2014002245
開放特許情報登録日
2014/11/17
最新更新日
2016/5/27

基本情報

出願番号 特願2014-164357
出願日 2014/8/12
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2016-040799
公開日 2016/3/24
発明の名称 実装基板
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、加熱・冷却
適用製品 実装基板
目的 半導体チップに搭載されている超伝導回路を動作させる際の冷却時に、半導体チップとそれを固定する基板との線膨張係数の違いから生じる半導体チップの変形を最小限とし、超伝導回路を破壊させることなく、特に冷凍機での冷却を高信頼性を確保しつつ、低コストな実装基板を提供する。
効果 半導体チップに搭載されている超伝導回路を動作させる際の冷却時に、半導体チップとそれを固定する基板との線膨張係数の違いから生じる半導体チップの変形を最小限とし、もって超伝導回路を破壊させることなく、特に冷凍機での冷却を高信頼性を確保しつつ、低コストで実現することができる。
技術概要
金属製の第1の基板の上に、超伝導回路が表面に搭載された半導体チップが固定された実装基板本体と、
穿設された開口部に前記半導体チップが入り込むように、前記実装基板本体を固定する第2の基板と
を備え、前記第1の基板は切れ込みが穿設されており、前記切れ込みの上に前記半導体チップが固定されていることを特徴とする実装基板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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