電子デバイス及びその製造方法

開放特許情報番号
L2014002243
開放特許情報登録日
2014/11/17
最新更新日
2016/5/27

基本情報

出願番号 特願2014-163591
出願日 2014/8/11
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2016-039343
公開日 2016/3/22
発明の名称 電子デバイス及びその製造方法
技術分野 電気・電子、輸送
機能 材料・素材の製造
適用製品 電子デバイス及びその製造方法
目的 構造体サイズの制約なく、材料の特殊な処理をすることなく、薄いシリコン構造体を回路基板上に簡便に転写する。
効果 構造体サイズの制約なく、材料の特殊な処理をすることなく、薄いシリコン構造体を回路基板上に簡便に転写できる。
本発明は、橋梁やトンネルなどのコンクリート構造体の歪みモニタリング、産業機械の振動モニタリング、人や動物などの健康モニタリングその他各種の用途に使用可能である。
技術概要
基板と、
所定の機能を実現するための機能性素子と、前記機能性素子の入力信号又は出力信号用電極と、前記電極用の電極パッドとが形成されており、前記基板の厚さよりも薄く、かつ、前記基板に少なくとも一部が支持された構造体と、
を備えることを特徴とする電子デバイス。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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