| 出願番号 |
特願2014-105218 |
| 出願日 |
2014/5/21 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2015-057813 |
| 公開日 |
2015/3/26 |
| 登録番号 |
特許第6478371号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
電子デバイスの製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
電子デバイスの製造方法 |
| 目的 |
電極ピッチを微細化しても、接合の信頼性が高く、配線基板と電子部品の空隙（バンプ高さ）を制御できる電子デバイスの製造方法を提供する。 |
| 効果 |
本発明の電子デバイスの製造方法によれば、荷重に応じて錐型バンプの圧縮変位量を制御するため、バンプ接合するときの温度や圧力を制御することで、錐型バンプの変位量を所望の値とすることができる。そのため、電子デバイスの基板とパッド電極のある配線基板との間隙となるバンプ高さを任意の高さに精密に制御することができる。 |
技術概要
 |
第一の基板に形成された複数の金属配線と第二の基板に形成された複数の錐型バンプとを接合する電子デバイスの製造方法であって、第二の基板の基板保持手段を降下させ、複数の金属配線と前記複数の錐型バンプを接触させる工程と、第二の基板の基板保持手段をさらに降下させることで複数の錐型バンプに加圧する工程と、複数の錐型バンプへの加圧が所定の荷重力となったところで加圧を終了する工程と、を有する電子デバイスの製造方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)