金属配線の信頼性評価装置及び方法、並びに金属配線の信頼性評価のためのプログラムを格納した記録媒体

開放特許情報番号
L2014001280
開放特許情報登録日
2014/7/18
最新更新日
2014/7/18

基本情報

出願番号 特願2007-246243
出願日 1999/4/19
出願人 独立行政法人科学技術振興機構
公開番号 特開2008-028416
公開日 2008/2/7
登録番号 特許第4889040号
特許権者 国立大学法人弘前大学
発明の名称 金属配線の信頼性評価装置及び方法、並びに金属配線の信頼性評価のためのプログラムを格納した記録媒体
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 金属配線の故障原因であるエレクトロマイグレーション(EM)損傷を予測して、信頼性を評価する技術
目的 バンブー配線のEM損傷支配パラメータである原子流束発散により、ボイド或いはヒロック形成といったEM損傷および同損傷による配線の断線故障に関する予測を行う。
効果 本発明のシミュレーションにより、金属配線の寿命および故障箇所の的確な予測を行うことができる。
任意の形状の金属薄膜配線の任意の実用条件下における寿命と断線箇所の予測を行うことが可能であることが示され、本予測法の有効性が実証できた。
また、本発明は、スタンド・アローンのコンピュータ・システムばかりではなく、複数のシステムから構成される例えばクライアント・サーバ・システム等に適用してもよい。
技術概要
数値シミュレーションにおいて、金属配線は要素に分割される。電流密度および温度の分布は数値解析により得られる(S304)。各要素の原子流束発散AFDgenは、これらの分布と前もって加速試験により決定される材料物性の定数(S306)を用いることにより計算される(S308)。シミュレーションにおける1計算ステップあたりの体積減少(S312)は、各要素の体積、1計算ステップに対応する時間、および計算されたAFDgenに対応する原子体積を乗じることにより与えられる(S310)。体積に関する減少量を基に、各要素の厚さを減少する(S314)。厚さが減少した要素において、ボイドが形成されたことを示している。金属配線における電流密度と温度の分布の数値解析を各要素の厚さを考慮して再び行う(S304)。計算は繰り返し行われる。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
Copyright © 2017 INPIT