導電性パターンの形成方法および基板装置

開放特許情報番号
L2014001261
開放特許情報登録日
2014/7/18
最新更新日
2016/1/25

基本情報

出願番号 特願2011-027759
出願日 2011/2/10
出願人 学校法人立命館
公開番号 特開2011-238896
公開日 2011/11/24
登録番号 特許第5846524号
特許権者 学校法人立命館
発明の名称 導電性パターンの形成方法および基板装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 導電性パターンの形成方法および基板装置
目的 耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
効果 本発明の導電性パターンの形成方法によれば、耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを形成することができる。また、本発明の基板装置は、低コストで製造することができ、かつ優れた導電性能を発現することができる。
技術概要
耐熱性基材よりも低い耐熱温度を有する低耐熱性基板の表面上にパイロポリマーからなる導電性パターンを形成させる導電性パターンの形成方法であって、
(A) 耐熱性基材上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって、導電性パターンに対応する初期パターンを形成する工程、
(B) 前記耐熱性基材上の前記初期パターンを構成する前駆体ポリマーを酸素欠乏雰囲気下で加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターンを前記耐熱性基材上に形成する工程、および
(C) 前記耐熱性基材上に形成した導電性パターンを前記低耐熱性基板上に転写する工程
を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 立命館大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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