新規なチオエーテル基含有シロキサンポリイミド及び配線基板

開放特許情報番号
L2014000913
開放特許情報登録日
2014/5/21
最新更新日
2014/5/21

基本情報

出願番号 特願2009-154432
出願日 2009/6/29
出願人 デクセリアルズ株式会社
公開番号 特開2011-006650
公開日 2011/1/13
登録番号 特許第5338523号
特許権者 デクセリアルズ株式会社
発明の名称 新規なチオエーテル基含有シロキサンポリイミド及び配線基板
技術分野 有機材料、機械・加工、電気・電子
機能 材料・素材の製造、機械・部品の製造
適用製品 チオエーテル基含有シロキサンポリイミド
目的 弾性率を低く維持したまま金属に対し良好な接着・密着力を示すシロキサンポリイミドを提供する。
また、ポリイミド樹脂組成物層が上述のチオエーテル基含有シロキサンポリイミドを含有することを特徴とする配線基板を提供する。
効果 本発明の新規なチオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミンの配合量を減ずることなく、シロキサンポリイミド主鎖中に酸二無水物成分由来のチオエーテル基を導入することができる。
よって、シロキサンポリイミドの弾性率を高めずに、その金属に対する接着・密着性を高めることができ、配線基板のカバー材として有用である。
技術概要
 
チオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミン成分を含むジアミン成分と、チオエーテル基含有酸二無水物成分を含む酸二無水物成分とが重縮合してなるもので、式(1)(イメージ図参照)で表される重合単位を有するものである。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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