エステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体、エステル基含有ポリ(アミド酸−アゾメチン)共重合体及びポジ型感光性樹脂組成物

開放特許情報番号
L2014000901
開放特許情報登録日
2014/5/21
最新更新日
2014/5/21

基本情報

出願番号 特願2005-271953
出願日 2005/9/20
出願人 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
公開番号 特開2007-106779
公開日 2007/4/26
登録番号 特許第4858678号
特許権者 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
発明の名称 エステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体、エステル基含有ポリ(アミド酸−アゾメチン)共重合体及びポジ型感光性樹脂組成物
技術分野 有機材料、情報・通信、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 エステル基含有ポリ共重合体及びその製造方法、エステル基含有ポリ共重合体、ポジ型感光性組成物、微細パターン製造方法
目的 低線熱膨張係数を有するエステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体及びその製造方法、その前駆体であるエステル基含有ポリ(アミド酸−アゾメチン)共重合体とその共重合体と感光剤とからなるポジ型感光性組成物、この組成物からエステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体の微細パターンを得る微細パターン製造方法および感光剤を含まないエステル基含有ポリ(イミド酸−アゾメチン)共重合体をアルカリエッチングして微細パターンを得る微細パターン製造方法を提供する。
効果 ポジ型感光性樹脂組成物を利用すれば、低誘電率、低熱膨張係数、高ガラス転移温度を有するエステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体の微細パターンを形成することができる。また、感光剤を含まないエステル基含有ポリ(イミド-アゾメチン)共重合体をアルカリエッチングして微細パターンを形成することができるため、本発明のポリ(イミド−アゾメチン)共重合体は、半導体素子の保護膜や集積回路の層間絶縁膜など様々な電子デバイスに有利に利用することができる。
技術概要
エステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体は、式(1)のエステル基含有アゾメチン重合単位及び式(2)のイミド重合単位
(Dはエステル基を含有している。)からなる。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社は、デクセリアルズ株式会社の旧社名です

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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