保護膜形成用原料液、保護膜、保護膜付き配線基板

開放特許情報番号
L2014000869
開放特許情報登録日
2014/5/16
最新更新日
2014/5/16

基本情報

出願番号 特願2011-500673
出願日 2010/2/22
出願人 デクセリアルズ株式会社
公開番号 WO2010/095738
公開日 2010/8/26
登録番号 特許第5362811号
特許権者 デクセリアルズ株式会社
発明の名称 保護膜形成用原料液、保護膜、保護膜付き配線基板
技術分野 有機材料、電気・電子、情報・通信
機能 材料・素材の製造、機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 保護膜を形成する技術、保護膜、その原料液、その保護膜を有する配線基板
目的 密着性を改善した保護膜、その原料液、その保護膜を有する配線基板を提供する。
効果 本発明によると、光により架橋した硬化樹脂よりも強靱な保護膜が得られる。
また、本発明の保護膜用の原料液は、光重合剤を必要としない光溶解性(ポジ型)であるため、ブロックイソシアネート化合物は、露光・現像の反応に対して影響しない。
技術概要
密着性が高い保護膜とその保護膜が得られる原料液を提供する。本発明は、左記化学式(1)で示すポリイミド樹脂を含むポリイミド樹脂成分と、感光剤と、ブロックイソシアネートを含む原料液であり、配線基板10の保護膜が形成される前の塗布対象物に、原料液が、塗布対象物の金属配線膜12が配置された表面上に塗布され、塗布、乾燥によって溶剤が蒸発されて金属配線膜12を覆う光重合性膜が形成され、露光・現像によって光重合成膜が部分的に除去され、加熱によって硬化され、金属配線膜12を部分的に露出さながら、他の部分を覆う保護膜13が形成され、配線基板10が得られる。パターニング後に架橋し、金属膜との密着性が高い。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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