プリント配線板およびその製造方法

開放特許情報番号
L2014000868
開放特許情報登録日
2014/5/16
最新更新日
2014/5/16

基本情報

出願番号 特願2008-250581
出願日 2008/9/29
出願人 デクセリアルズ株式会社
公開番号 特開2010-080878
公開日 2010/4/8
登録番号 特許第5332456号
特許権者 デクセリアルズ株式会社
発明の名称 プリント配線板およびその製造方法
技術分野 電気・電子、有機材料
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 プリント配線板およびその製造方法
目的 感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層を有するプリント配線板であって、保護層から、不純物である環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトが十分に抑制され、しかも優れた耐メッキを示すプリント配線板を提供する。
効果 環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを防止乃至抑制することができ、更に熱硬化により良好な耐メッキ性が得られる。また、露光、アルカリ現像によりパターニングが可能となる。
銅または銅合金配線パターンと保護層との間の密着性を高めることができ、保護層の耐メッキ性を向上させることが可能となる。従って、接続信頼性の高いプリント配線板として有用である。
技術概要
 
テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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