配線基板

開放特許情報番号
L2014000867
開放特許情報登録日
2014/5/16
最新更新日
2014/5/16

基本情報

出願番号 特願2011-501692
出願日 2010/3/1
出願人 デクセリアルズ株式会社
公開番号 WO2010/098485
公開日 2010/9/2
登録番号 特許第5140758号
特許権者 デクセリアルズ株式会社
発明の名称 配線基板
技術分野 電気・電子
機能 材料・素材の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 配線基板の電解メッキに対する耐性を向上させる技術、配線膜と保護膜との間の耐性を向上させる技術
目的 配線膜と保護膜との間の密着性を簡単に高め、耐メッキ性を向上させる技術を提供する。
効果 所定のピール強度の範囲でメッキ液のしみ込みを防止することができる。
また、表面処理をしなくて済むので有機溶剤等の廃液を少なくできる。
本発明では亜鉛薄膜は単分子膜(0.15nm)以上であれば良い。望ましくは2nm〜5nm程度である。
剥離強度の大きさは特に重要ではなく、保護膜として最低限度あればいい。つまり碁盤目試験OK程度の密着性があればよい。
技術概要
保護膜と配線膜の密着性が高い配線基板を提供する。
本発明は、ポリイミドから成る保護膜17a、17bによって、銅薄膜11a、11bを有する配線膜を保護する際に、配線膜の保護膜17a、17bと接触する部分に亜鉛薄膜15を設ける。剥離強度は増加しなくても、金メッキ薄膜18a、18bの金メッキ液は保護膜17a、17bと亜鉛薄膜15との間に侵入しない。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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