フレキシブルプリント基板の製造方法

開放特許情報番号
L2014000864
開放特許情報登録日
2014/5/16
最新更新日
2014/5/16

基本情報

出願番号 特願2004-212076
出願日 2004/7/20
出願人 デクセリアルズ株式会社
公開番号 特開2004-312042
公開日 2004/11/4
登録番号 特許第4126034号
特許権者 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
発明の名称 フレキシブルプリント基板の製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 フレキシブルプリント基板の製造方法
目的 接着強度が向上されて、しかも接着強度のばらつきが抑えられて品質が均一化されるとともに、カールが極力抑えられて寸法安定性に優れた微細な回路に十分対応可能なフレキシブルプリント基板を製造することを可能とする方法を提供する。
効果 本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法によれば、イミド化時における銅箔と第1のポリイミド樹脂層との間に生じる歪みが抑えられて、銅箔と第1のポリイミド樹脂層との接着強度が向上される。
また、銅箔と第1のポリイミド樹脂層との接着強度のばらつきが抑えられて、品質が極力均一化なものとなる。
さらに、材料収縮が小さく抑えられるため、カールが極力抑えられ、平面性に優れた高品質なフレキシブルプリント基板を提供することができる。
技術概要
導体2上に、酸無水物成分とアミン成分とが反応してなるポリアミック酸成分と、酸無水物成分とイソシアネート成分とが反応してなるポリイミド成分を10%〜70%の範囲で含有する第1のポリイミド前駆体用ワニスを塗工して第1のポリイミド前駆体層を形成し、第1のポリイミド前駆体層上に、酸無水物成分とアミン成分とが反応してなるポリアミック酸成分からなる第2のポリイミド前駆体用ワニスを塗工して第2のポリイミド前駆体層を形成して金属複合フィルムを作製し、その後、金属複合フィルムに熱処理を施して第1のポリイミド前駆体層及び第2のポリイミド前駆体層をイミド化することにより第1のポリイミド樹脂層3a及び第2のポリイミド樹脂層3bを形成する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社は、デクセリアルズ株式会社の旧社名です。

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT