ポリイミドフィルム及びフレキシブル基板

開放特許情報番号
L2014000860
開放特許情報登録日
2014/5/16
最新更新日
2014/5/16

基本情報

出願番号 特願平10-314186
出願日 1998/11/5
出願人 ソニーケミカル株式会社
公開番号 特開2000-151046
公開日 2000/5/30
登録番号 特許第3641952号
特許権者 ソニーケミカル株式会社
発明の名称 ポリイミドフィルム及びフレキシブル基板
技術分野 電気・電子、機械・加工、有機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 フレキシブル基板の絶縁ベースとして有用なポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル基板
目的 フレキシブル基板に適したポリイミドフィルムと、その上にドライプロセスにより形成される金属薄膜との間の密着性を向上させ、同時に熱履歴の内容によらずカールの発生を抑制する。
効果 本発明によれば、フレキシブル基板に適したポリイミドフィルムとその上にドライプロセスにより形成される金属薄膜との間の密着性を向上させ、同時に熱履歴の内容によらずカールの発生を抑制することができる。
技術概要
絶縁層の両面に導体層が配設されてなる両面フレキシブル基板の当該絶縁層を構成するための両面フレキシブル基板用ポリイミドフィルムであって、第1ポリイミド層、第2ポリイミド層及び第3ポリイミド層の3層構造を有し、それらの中央に位置する第2ポリイミド層は導体層と略同一の18×10↑(-6)/K〜23×10↑(-6)/Kの熱線膨張係数を有し、導体層に接する側に配設される第1ポリイミド層及び第3ポリイミド層はスルホン基含有ポリイミドから構成されており、第1ポリイミド層と第3ポリイミド層との熱線膨張係数の差の絶対値が、3×10↑(-6)/K以内である、両面フレキシブル基板用ポリイミドフィルム。
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ソニーケミカル株式会社は、デクセリアルズ株式会社の旧社名です

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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