フレキシブル基板

開放特許情報番号
L2014000856
開放特許情報登録日
2014/5/16
最新更新日
2014/5/16

基本情報

出願番号 特願平10-363536
出願日 1998/12/21
出願人 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
公開番号 特開2000-188445
公開日 2000/7/4
登録番号 特許第3405242号
特許権者 ソニーケミカル株式会社
発明の名称 フレキシブル基板
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 材料・素材の製造
適用製品 フレキシブル基板
目的 金属箔上に絶縁層として3層構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブル基板において、イミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニング後においてもカールの発生がないかもしくは僅かであり、仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸となるようにカールするフレキシブル基板を提供する。
効果 イミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニング後においてもカールの発生がないかもしくは僅かであり、仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸となるようにカールする。このため、寸法安定性(収縮率)に優れ、カールの小さなフレキシブル配線板を作ることが可能となり、その表面への部品実装も容易となる。
技術概要
金属箔上に、第1ポリイミド系樹脂層、第2ポリイミド系樹脂層及び第3ポリイミド系樹脂層からなる3層構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブル基板であって、金属箔側の第1ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をk↓1、第2ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をk↓2及び第3ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をk↓3とした場合に、以下の式【数1】k↓1>k↓3>k↓2を満足し、k↓1が25〜50×10↑(-6)/K、であり、(k↓1−k↓3)が5×10↑(-6)/K以内であるフレキシブル基板。
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ソニーケミカル株式会社は、デクセリアルズ株式会社の旧社名です

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
Copyright © 2017 INPIT