パッケージ形成方法

開放特許情報番号
L2014000698
開放特許情報登録日
2014/4/24
最新更新日
2017/9/1

基本情報

出願番号 特願2015-559162
出願日 2015/1/27
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 WO2015/111753
公開日 2015/7/30
発明の名称 パッケージ形成方法
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 素子における中空封止のためのパッケージ及びその形成方法
目的 素子における中空封止のためのパッケージの形成方法に関し、特に、中空封止された内部空間に微小電気機械システム(MEMS)のような精密機構物を収容するのに適したパッケージ及びその形成方法にある。
効果 パッケージ工程では、従来の方法よりも、より低温且つ低圧で施工が可能であり、精密機構物を含むMEMSデバイスの動作信頼性を損なうことを抑制でき、しかもコストをも抑制できるのである。
技術概要
機械基板上に精密機械素子を中空封止するためのパッケージ形成方法であって、
易研磨材料からなる仮基板を化学的機械研磨しこの平滑研磨面に沿ってスパッタリングによって金属薄膜を与える犠牲薄膜形成ステップと、
前記金属薄膜の上に少なくとも貴金属を接触させてなる封止枠を形成しこの上に基板を接合させる第1の接合ステップと、
前記金属薄膜を前記仮基板とともに除去して前記封止枠の先端に新生面を露出させる仮基板除去ステップと、
前記機械基板における前記精密機械素子の周囲に貴金属薄膜を与えこの上に前記封止枠の前記新生面を密着させて常温接合させる第2の接合ステップと、を含むことを特徴とするパッケージ形成方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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