プラズマエッチング装置
- 開放特許情報番号
- L2014000620
- 開放特許情報登録日
- 2014/4/11
- 最新更新日
- 2014/4/11
基本情報
出願番号 | 特願2010-131234 |
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出願日 | 2010/6/8 |
出願人 | 日本放送協会 |
公開番号 | |
公開日 | 2011/12/22 |
登録番号 | |
特許権者 | 日本放送協会 |
発明の名称 | プラズマエッチング装置 |
技術分野 | 電気・電子、情報・通信 |
機能 | 機械・部品の製造 |
適用製品 | プラズマエッチング装置 |
目的 | 磁性金属薄膜その他プラズマに対して不安定な薄膜及び基板をエッチングする際に、表面平坦性良くエッチングすることができるプラズマエッチング装置を提供する。 |
効果 | 本発明によれば、磁性金属薄膜その他プラズマに対して不安定な薄膜及び基板をエッチングする際に、表面平坦性良くエッチングすることができる。 |
技術概要![]() |
チャンバ20と、基板Wを保持する保持部30と、処理ガス供給部40と、高周波電力供給部60と、保持部30に保持されている基板Wと対向する所定位置P1に設けられており、基板Wの表面に略平行な第1の磁界H1を印加可能な第1の磁界印加部70と、第1の磁界印加部70の基板W側に設けられており、基板Wの表面に略平行な第2の磁界を印加可能な第2の磁界印加部80と、発生したプラズマが安定するまで、第1の磁界H1によりプラズマを閉じ込め、発生したプラズマが安定した後、第1の磁界H1の印加の停止後または停止直前に、第2の磁界を印加することによって、プラズマを基板W側に移動させ、プラズマを基板Wに接触させる、制御部110とを有する。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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