セミハード連結用センサ

開放特許情報番号
L2014000271
開放特許情報登録日
2014/2/6
最新更新日
2015/6/26

基本情報

出願番号 特願2013-221145
出願日 2013/10/24
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2015-081893
公開日 2015/4/27
発明の名称 セミハード連結用センサ
技術分野 情報・通信
機能 検査・検出、制御・ソフトウェア
適用製品 連結用センサ
目的 先行車両と後続車両とを連結するワイヤの引き出し角度を検出センサを、ワイヤの引き出し長さを計測するセンサを完全に分離することにより、ワイヤ引き出し角度を高い精度で計測できるようにする。
効果 ワイヤガイド部が、ワイヤの引き出し長さを計測するリニアエンコーダ部と完全に独立して回転できるので、軽量化することにより追随性を高めることが可能となり、両検出値の精度をともに高めることが可能になる。
技術概要
車両を追従走行させるため、先行車両と後続車両とを連結するワイヤの引き出し長さと、引き出し角度により、先行車両と後続車両間の車間距離及び相対的位置を計測する連結センサであって、
前記連結センサは、前記後続車両の前方あるいは前記先行車両の後方に装着される基台と、該基台に固設され、前記ワイヤの引き出し長さを計測するリニアエンコーダ部と、該リニアエンコーダ部の前方あるいは後方に配置され、前記リニアエンコーダ部から引き出される前記ワイヤをガイドするワイヤガイド部とを備え、
前記ワイヤガイド部は、前記基台から垂直方向に延設された軸を中心に、前記リニアエンコーダ部と独立して回転できるように連結され、該ワイヤガイド部の前記垂直方向の軸回りの回転角度を、ロータリエンコーダで検出することにより、前記ワイヤの引き出し角度を計測するようにしたことを特徴とする連結センサ。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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