窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材

基本情報

出願番号	特願2013-218602
出願日	2013/10/21
出願人	国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号	特開2015-081205
公開日	2015/4/27
登録番号	特許第6245602号
特許権者	国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称	窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法
技術分野	化学・薬品、無機材料、有機材料
機能	材料・素材の製造
適用製品	窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材
目的	絶縁部材を構成するゴムや樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーの提供。
効果	本発明によれば、絶縁部材を構成する樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーを提供することができる。
技術概要	粒子径が５μｍ以上２００μｍ以下の凝結粒子であって、柱状形状の窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を５０体積％以上含む窒化ケイ素フィラー。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	国立研究開発法人産業技術総合研究所