窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材

開放特許情報番号
L2014000269
開放特許情報登録日
2014/2/6
最新更新日
2018/1/23

基本情報

出願番号 特願2013-218602
出願日 2013/10/21
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2015-081205
公開日 2015/4/27
登録番号 特許第6245602号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法
技術分野 化学・薬品、無機材料、有機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材
目的 絶縁部材を構成するゴムや樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーの提供。
効果 本発明によれば、絶縁部材を構成する樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーを提供することができる。
技術概要
粒子径が5μm以上200μm以下の凝結粒子であって、柱状形状の窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を50体積%以上含む窒化ケイ素フィラー。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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