窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材
- 開放特許情報番号
- L2014000269
- 開放特許情報登録日
- 2014/2/6
- 最新更新日
- 2018/1/23
基本情報
出願番号 | 特願2013-218602 |
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出願日 | 2013/10/21 |
出願人 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
公開番号 | |
公開日 | 2015/4/27 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
発明の名称 | 窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法 |
技術分野 | 化学・薬品、無機材料、有機材料 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | 窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材 |
目的 | 絶縁部材を構成するゴムや樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーの提供。 |
効果 | 本発明によれば、絶縁部材を構成する樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーを提供することができる。 |
技術概要![]() |
粒子径が5μm以上200μm以下の凝結粒子であって、柱状形状の窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を50体積%以上含む窒化ケイ素フィラー。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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