配線用電子部品及びその製造方法、並びに該配線用電子部品を組み込んで用いる電子デバイスパッケージ及びその製造方法

開放特許情報番号
L2013002205
開放特許情報登録日
2013/10/25
最新更新日
2014/2/26

基本情報

出願番号 特願2010-541993
出願日 2009/12/3
出願人 国立大学法人九州工業大学
公開番号 WO2010/067548
公開日 2010/6/17
登録番号 特許第5429890号
特許権者 国立大学法人九州工業大学
発明の名称 配線用電子部品及びその製造方法、並びに該配線用電子部品を組み込んで用いる電子デバイスパッケージ及びその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 配線用電子部品及びその製造方法
目的 電子デバイスパッケージ構造形成のための垂直配線や水平配線などの追加工程を部品として集約させる。
効果 電子デバイスパッケージ形成のための垂直配線や水平配線などの追加工程を部品として集約させることができる。また、電子デバイスパッケージのおもて面に形成した水平配線部(再配線)を保護するための保護膜が必要な場合、簡潔に、しかもコスト的にも安く製造し、供給することができる。
配線用電子部品を通常の製造技術を用いて容易に作成することができる。
簡易な方法で、半導体パッケージを製作できる。
半導体基板と反対側に容易に電極を取り出し、かつ配線することができる。
技術概要
半導体チップを含む回路素子を配置して、該回路素子と外部電極に接続される水平配線部及び垂直配線部が内在する電子デバイスパッケージに組み込んで用いるための配線用電子部品において、
支持板と、該支持板の上に剥離可能の接着剤を用いて貼り付けられる2層の水平配線用下層金属及び水平配線用上層金属をパターニングすることにより形成される水平配線部と、該水平配線部に接続された垂直配線部により構成し、
前記水平配線部及び垂直配線部は、少なくとも3層の金属層を積層した金属積層材を加工することにより形成し、前記水平配線用上層金属は、前記水平配線用下層金属とは異なるエッチングレートの金属から選ばれることから成る配線用電子部品。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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