電子部品パッケージ

開放特許情報番号
L2013001998
開放特許情報登録日
2013/9/27
最新更新日
2015/8/19

基本情報

出願番号 特願2010-163551
出願日 2010/7/21
出願人 国立大学法人九州工業大学
公開番号 特開2011-044700
公開日 2011/3/3
登録番号 特許第5757554号
特許権者 国立大学法人九州工業大学
発明の名称 電子部品パッケージ
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、加熱・冷却
適用製品 電子部品パッケージ
目的 ハーメチックパッケージ内に封入される電気負性ガス絶縁の使用により、広い温度領域での半導体デバイスの動作を可能にする。
効果 本発明によれば、排熱の必要が無くなる。
本発明では、排熱をしなくても、インバータの半導体素子やモジュールが高温(450℃まで)となっても使用できると共に、低い温度領域でも、封入ガスの沸点を低下させる液化防止手段を備えること、また、-50℃以下の低い温度でも液化の問題がなく使用できる。
内部基板裏面配線の電気的接続がハンダ付けによることなく可能となるので、高温領域まで使用できる。
技術概要
電子部品、及び該部品を装着した基板を密閉構造のパッケージ内に封入した電子部品パッケージにおいて、
前記密閉構造のパッケージ内に、パーフロロカーボン系ガスを封入し、かつ、
該パーフロロカーボン系ガスの液化防止手段を備えた、
ことから成る電子部品パッケージ。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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