LED照明用モジュール装置及びその製造方法

開放特許情報番号
L2013001991
開放特許情報登録日
2013/9/27
最新更新日
2013/9/27

基本情報

出願番号 特願2010-020605
出願日 2010/2/1
出願人 国立大学法人九州工業大学
公開番号 特開2011-159825
公開日 2011/8/18
発明の名称 LED照明用モジュール装置及びその製造方法
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 LED照明用モジュール装置
目的 LEDチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
効果 LEDチップを搭載したリードフレーム本体部を、電気接続のための配線から離して、放熱と電気接続のそれぞれがコストパフォーマンスの最適化を図れ、総合で安価で高効率な排熱を実現することができる。
放熱性が促進されるために、従来よりも高出力とすることができる(明るくすることができる)。または従来と同出力で長寿命化を図ることができる。さらには一般的な金属材料を使用するために安価に作製することができる。
技術概要
それぞれLEDチップを搭載した複数個のLEDパッケージを備え、該LEDチップからの発光を利用すると共に、該LEDチップから放出される熱を放熱するための構成を備えたLED照明用モジュール装置において、
前記複数個のLEDパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離されたLEDチップの発光方向と同じ側に一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にLEDチップを搭載し、前記LEDチップの一対の電気端子をそれぞれ前記一対の電極部に電気的に接続することにより構成し、
複数個の前記LEDパッケージのリードフレーム本体部の裏面を、任意の外表面形状を有するヒートシンク或いは筐体の外表面に沿うようにこれらの外表面上に固定し或いは接触させて、前記LEDパッケージを構成する前記一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続したことから成るLED照明用モジュール装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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