電子デバイス実装方法及び電子デバイス実装体

開放特許情報番号
L2013001832
開放特許情報登録日
2013/8/28
最新更新日
2016/2/19

基本情報

出願番号 特願2011-246008
出願日 2011/11/9
出願人 国立大学法人東北大学
公開番号 特開2013-102399
公開日 2013/5/23
登録番号 特許第5863402号
特許権者 国立大学法人東北大学
発明の名称 電子デバイス実装方法及び電子デバイス実装体
技術分野 電気・電子、食品・バイオ、化学・薬品
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 電子デバイス実装体
目的 デバイスを破損させることなく、また歩留まり良く、フレキシブル基板に電子デバイスを実装させることができる電子デバイス搭載方法を提供する。
効果 圧電体の破壊を防止することができるため、Au−Au接合のような手間や調整を不要とすることができるので、歩留まりを向上させることが期待できる。
技術概要
下面に導電部材を有する電子デバイスをフレキシブル基板に搭載する方法であって、
上記電子デバイスを上記フレキシブル基板の上面に接合させる第1工程と、
上記フレキシブル基板の下面側から当該フレキシブル基板に開口を形成して、上記電子デバイスの下面に設けられた上記導電部材を部分的に露呈させる第2工程と、
上記フレキシブル基板の下面に、上記電子デバイスの導電部材と電気的に接続するパターンを形成する第3工程と、を備えたことを特徴とする、電子デバイス搭載方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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