幾何微細凹凸構造の作製方法及びセンサー

開放特許情報番号
L2013001810
開放特許情報登録日
2013/8/27
最新更新日
2015/12/22

基本情報

出願番号 特願2011-172524
出願日 2011/8/8
出願人 学校法人東京理科大学
公開番号 特開2013-035197
公開日 2013/2/21
登録番号 特許第5822192号
特許権者 学校法人東京理科大学
発明の名称 幾何微細凹凸構造の作製方法
技術分野 機械・加工
機能 材料・素材の製造、機械・部品の製造
適用製品 幾何微細凹凸構造の作製方法及びセンサー
目的 様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供する。
効果 基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせを変えることによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。さらに、該作製方法によって形成された幾何微細凹凸構造を利用すると、優れたセンサーを作製することができる。
技術概要
基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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