導電性接合材、導電性接合材の製造方法

開放特許情報番号
L2013001720
開放特許情報登録日
2013/8/14
最新更新日
2017/6/26

基本情報

出願番号 特願2013-112026
出願日 2013/5/28
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2014-231441
公開日 2014/12/11
登録番号 特許第6108542号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 導電性接合材、導電性接合材の製造方法
技術分野 化学・薬品、電気・電子
機能 材料・素材の製造、加熱・冷却
適用製品 導電性接合材、導電性接合材の製造方法
目的 導電性粉末の含有量を抑制し、導電性を備えた導電性接合材を提供する。
効果 導電性粉末の含有量を抑制し、導電性を備えた導電性接合材を提供することができる。
さらに、導電性粉末である銀の含有量を減らすことができるため、製造コストを下げることができる。
技術概要
ガラスカレットとハロゲン化銀との融液を冷却した後、加熱還元処理することにより得られ、銀とガラスとを含有しており、
前記銀と前記ガラスとの合計を100質量%とする場合、
前記銀を10質量%以上60質量%以下、
前記ガラスを40質量%以上90質量%以下含することを特徴とする導電性接合材を提供する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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