導電性接合材、導電性接合材の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2013001720
- 開放特許情報登録日
- 2013/8/14
- 最新更新日
- 2017/6/26
基本情報
出願番号 | 特願2013-112026 |
---|---|
出願日 | 2013/5/28 |
出願人 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
公開番号 | |
公開日 | 2014/12/11 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
発明の名称 | 導電性接合材、導電性接合材の製造方法 |
技術分野 | 化学・薬品、電気・電子 |
機能 | 材料・素材の製造、加熱・冷却 |
適用製品 | 導電性接合材、導電性接合材の製造方法 |
目的 | 導電性粉末の含有量を抑制し、導電性を備えた導電性接合材を提供する。 |
効果 | 導電性粉末の含有量を抑制し、導電性を備えた導電性接合材を提供することができる。
さらに、導電性粉末である銀の含有量を減らすことができるため、製造コストを下げることができる。 |
技術概要![]() |
ガラスカレットとハロゲン化銀との融液を冷却した後、加熱還元処理することにより得られ、銀とガラスとを含有しており、
前記銀と前記ガラスとの合計を100質量%とする場合、 前記銀を10質量%以上60質量%以下、 前記ガラスを40質量%以上90質量%以下含することを特徴とする導電性接合材を提供する。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
---|---|
その他の情報
関連特許 |
|
---|