多孔質シリコン材料

開放特許情報番号
L2013001584
開放特許情報登録日
2013/8/5
最新更新日
2014/7/18

基本情報

出願番号 特願2012-546751
出願日 2011/11/7
出願人 国立大学法人京都大学
公開番号 WO2012/073652
公開日 2012/6/7
発明の名称 多孔質シリコン材料
技術分野 無機材料、化学・薬品、電気・電子
機能 材料・素材の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 多孔質シリコン材料およびその製造方法、ならびに当該多孔質シリコン材料の製造方法を利用した金属ナノ粒子ないしナノファイバーの製造方法
目的 1〜5nm程度の非常に小さい孔径を有する多孔質シリコン基材の孔内に金属を充填させることができる多孔質シリコン材料の製造方法および1〜5nm程度の孔径を有する孔内に金属が充填された多孔質シリコン材料を提供する。
さらに前記多孔質シリコン材料の製造方法を利用して、金属ナノ粒子ないし金属ナノファイバーを製造することができる方法を提供する。
効果 本発明の多孔質シリコン材料は、機械的強度に優れる。また、本発明の金属ナノ粒子ないし金属ナノファイバーは、軽量であることから、金属触媒などの種々の用途に用いることが期待される。
本発明の多孔質シリコン材料は、湿式太陽電池用電極、燃料電池用電極などに、金属ナノ粒子ないしナノファイバーは、燃料電池などの電極材料、触媒材料、バイオセンシング用材料などに使用されることが期待される。
技術概要
孔径が1〜5nmである孔を有する多孔質シリコン基材に疎水化処理を施した後、当該多孔質シリコン基材に電解めっき処理を施すことによって当該多孔質シリコン基材の孔内に金属を析出させることを含む金属が充填されてなる多孔質シリコン材料の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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