出願番号 |
特願2012-261438 |
出願日 |
2012/11/29 |
出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
公開番号 |
特開2014-107506 |
公開日 |
2014/6/9 |
登録番号 |
特許第6041262号 |
特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
発明の名称 |
半導体モジュール |
技術分野 |
電気・電子 |
機能 |
制御・ソフトウェア、加熱・冷却 |
適用製品 |
半導体モジュール |
目的 |
半導体チップを一対のモジュール基板で挟んだ構造の半導体モジュールにおいて、実装時や動作時の温度変化による、半導体チップの電極とモジュール基板の表面配線層との接合部への影響を抑制する。 |
効果 |
本実施の形態における半導体チップは、使用時に高温になるパワー素子10であるので、パワー素子10の電極とモジュール基板11、12の電極との接合部の熱的影響を飛躍的に低減できる。 |
技術概要
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本発明に係る半導体モジュール1は、両電極面にそれぞれ電極を備えた半導体チップ10と、半導体チップ10の各電極面にそれぞれ配置され、電極を有する表面配線層52、62を基板表面に備えた一対のモジュール基板11、12と、を有している。半導体チップ10の各電極面の電極は、対向するモジュール基板の表面配線層の電極に接合されている。モジュール基板11の表面配線層52の電極50には、溝55が形成されている。モジュール基板11、12の基板裏面には、裏面配線層70、71が形成されている。 |
実施実績 |
【無】 |
許諾実績 |
【無】 |
特許権譲渡 |
【否】
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特許権実施許諾 |
【可】
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