半導体モジュール

開放特許情報番号
L2013001206
開放特許情報登録日
2013/6/20
最新更新日
2017/1/25

基本情報

出願番号 特願2012-261438
出願日 2012/11/29
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2014-107506
公開日 2014/6/9
登録番号 特許第6041262号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 半導体モジュール
技術分野 電気・電子
機能 制御・ソフトウェア、加熱・冷却
適用製品 半導体モジュール
目的 半導体チップを一対のモジュール基板で挟んだ構造の半導体モジュールにおいて、実装時や動作時の温度変化による、半導体チップの電極とモジュール基板の表面配線層との接合部への影響を抑制する。
効果 本実施の形態における半導体チップは、使用時に高温になるパワー素子10であるので、パワー素子10の電極とモジュール基板11、12の電極との接合部の熱的影響を飛躍的に低減できる。
技術概要
本発明に係る半導体モジュール1は、両電極面にそれぞれ電極を備えた半導体チップ10と、半導体チップ10の各電極面にそれぞれ配置され、電極を有する表面配線層52、62を基板表面に備えた一対のモジュール基板11、12と、を有している。半導体チップ10の各電極面の電極は、対向するモジュール基板の表面配線層の電極に接合されている。モジュール基板11の表面配線層52の電極50には、溝55が形成されている。モジュール基板11、12の基板裏面には、裏面配線層70、71が形成されている。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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