| 出願番号 |
特願2012-261438 |
| 出願日 |
2012/11/29 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2014-107506 |
| 公開日 |
2014/6/9 |
| 登録番号 |
特許第6041262号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
半導体モジュール |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
制御・ソフトウェア、加熱・冷却 |
| 適用製品 |
半導体モジュール |
| 目的 |
半導体チップを一対のモジュール基板で挟んだ構造の半導体モジュールにおいて、実装時や動作時の温度変化による、半導体チップの電極とモジュール基板の表面配線層との接合部への影響を抑制する。 |
| 効果 |
本実施の形態における半導体チップは、使用時に高温になるパワー素子１０であるので、パワー素子１０の電極とモジュール基板１１、１２の電極との接合部の熱的影響を飛躍的に低減できる。 |
技術概要
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本発明に係る半導体モジュール１は、両電極面にそれぞれ電極を備えた半導体チップ１０と、半導体チップ１０の各電極面にそれぞれ配置され、電極を有する表面配線層５２、６２を基板表面に備えた一対のモジュール基板１１、１２と、を有している。半導体チップ１０の各電極面の電極は、対向するモジュール基板の表面配線層の電極に接合されている。モジュール基板１１の表面配線層５２の電極５０には、溝５５が形成されている。モジュール基板１１、１２の基板裏面には、裏面配線層７０、７１が形成されている。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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