軟質材料の表面加工を行うラッピング装置及びラッピング加工方法

開放特許情報番号
L2013001148
開放特許情報登録日
2013/6/19
最新更新日
2014/8/27

基本情報

出願番号 特願2010-240560
出願日 2010/10/27
出願人 国立大学法人長岡技術科学大学
公開番号 特開2012-091266
公開日 2012/5/17
登録番号 特許第5561644号
特許権者 国立大学法人長岡技術科学大学
発明の名称 軟質材料の表面加工を行うラッピング装置及びラッピング加工方法
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 ラッピング装置及びその加工方法
目的 軟質材料からなる工作物に対して、簡素な構成で高精度かつ高加工能率で研磨加工を可能とするラッピング工具を備えたラッピング装置及びその加工方法を提供する。
効果 軟質材料からなる工作物に対して、通常の超硬合金製の工作物と同様の加工条件で高品位かつ高能率の鏡面研磨加工を施すことが可能になる。
加工中の工作物への切り込み深さに与える影響を緩和し、加工欠損の発生を大幅に抑制することが可能になる。さらに、より広範な範囲の寸法を有する砥粒をラップ剤に含めることが可能になる。
研磨加工に熟練した職人に頼ることなく、軟質材料に対して高品位かつ高加工能率の鏡面加工を施すことが可能であるため、その適用範囲は広く、産業上の利用可能性及び有用性が非常に高い。
技術概要
ラッピング装置2は、端子部11を備えたラッピング工具1と、テーブル23上に設けられかつラップ剤4を貯留して該ラップ剤中に工作物3を浸漬させるための加工槽24などを有する。工作物3には軟質材料が用いられ、端子部11には、熱可塑性樹脂からなる端子本体12と、端子本体を加熱するための加熱手段13と、が設けられる。加熱手段の加熱量を制御して端子本体の表面温度を最適温度に調節するための温度制御手段をさらに有する。最適温度は、工作物3の硬度と端子本体表面12aの硬度との硬度比が0.4以下になるように設定されている。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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