基板の製造方法

開放特許情報番号
L2013001053
開放特許情報登録日
2013/6/14
最新更新日
2013/6/14

基本情報

出願番号 特願2010-190985
出願日 2010/8/27
出願人 公益財団法人神奈川科学技術アカデミー
公開番号 特開2012-048030
公開日 2012/3/8
発明の名称 基板の製造方法
技術分野 情報・通信、電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 基板の製造方法
目的 比較的大面積化が可能なナノインプリントプロセスによるマスクの形成と、大面積の処理が可能な化学エッチングとに着目することで,基板の表面に比較的大面積の所望の微細凹凸構造を形成可能な方法を提供する。
効果 比較的大面積化が可能なナノインプリントプロセスによるマスクの形成と、大面積の処理が可能な半導体材料や金属材料への化学エッチングの技術を効果的に組み合わせることにより、基板の表面に比較的大面積の目標とする微細凹凸構造を精度よく形成することが可能になる。
技術概要
半導体材料または金属材料からなる基板の表面上に設けられたマスク形成用層に対し、陽極酸化ポーラスアルミナまたはそれを鋳型として作製した他の材料からなるネガ型またはポジ型を規則的な凹凸構造を有するモールドとして用いたナノインプリント法により、基板の表面上にモールドの凹凸構造を転写した形状を有するマスク層を形成し、基板の前記マスク層によるマスク部分または非マスク部分に化学エッチングを行うことにより、基板の表面に規則的な凹凸構造を形成することを特徴とする基板の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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