無電解めっき膜の密着性向上および除去方法とこれを用いたパターニング方法

開放特許情報番号
L2013000794
開放特許情報登録日
2013/5/17
最新更新日
2015/12/18

基本情報

出願番号 特願2013-021464
出願日 2013/2/6
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2014-152350
公開日 2014/8/25
発明の名称 無電解めっき膜の密着性向上および除去方法とこれを用いたパターニング方法
技術分野 金属材料
機能 材料・素材の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 樹脂素材からなる基材と高い密着性を有するめっき膜との積層体の効率的な製造方法、当該方法を用いた金属パターニング方法、樹脂/めっき積層体、金属パターニングを可能にする方法
目的 表面粗化前処理を施すことなく、また、基材の変形を伴う加熱処理を施すことなく、無電解めっき膜の基材に対する密着性を向上させる方法を提供する。
また、化学的エッチング処理によらず、簡単にめっき膜のパターニングを行う方法を提供する。
効果 プラズマ処理や化学的エッチングによる表面粗化の前処理を要することなく、また、基材の変形を伴う加熱処理をすることなく、各種のプラスチック基材表面に、密着性が優れためっき膜を簡単に形成させることができ、また、密着性の向上がなされなかった部分のめっき膜を、物理的に剥離することにより、めっき膜のパターニングを行うことができる。また、遮光マスクを用い、遮光されない部分のめっき膜を超高強度パルス光の照射により除去することで、めっき膜のパターニングを行うことができる。
技術概要
プラスチック成形品を形成し、その表面上に無電解金属めっきを施し、パルス幅35〜7000μsec、パルス強度0.35〜4.33J/cm↑2の範囲から選ばれた適切なパルス幅およびパルス強度のパルス光を照射することにより、無電解めっき膜の基材に対する密着性を向上させる。また、上記範囲から選ばれた、上記パルス光よりも強度の高いパルス光を照射することにより、基材上の金属層を除去する。また、遮光マスクを用い、これらのパルス光の照射を行うことにより、基材上の金属膜をパターニングする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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