表面増強分光用基板

開放特許情報番号
L2013000681
開放特許情報登録日
2013/4/26
最新更新日
2017/3/30

基本情報

出願番号 特願2010-236278
出願日 2010/10/21
出願人 学校法人 東洋大学
公開番号 特開2012-088222
公開日 2012/5/10
登録番号 特許第5709039号
特許権者 学校法人 東洋大学
発明の名称 表面増強分光用基板
技術分野 情報・通信、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 表面増強分光用基板
目的 増強効果及び再現性が高く、低価格で製造が容易な表面増強分光用基板を提供する。
効果 基板上のすべての領域について、細密充填構造を取る必要がないので、表面増強分光用基板の作製が容易になり、粒径が揃った金属付着微粒子を用いる必要もない。粒径が一様な金属付着微粒子を用いる必要がないので、低価格化が可能となる。また、作製が容易、低価格化が可能というだけではなく、基板上の金属付着微粒子をクラスター構造とすることにより、表面増強効果を向上させることができ、性能の再現性を高めることができる。
技術概要
金属が付着した金属付着微粒子が基板上に形成された表面増強効果を有する表面増強分光用基板であって、
前記基板上には、複数の前記金属付着微粒子が集合して該金属付着微粒子の金属が相互に接触しているクラスターが間隔を置いて複数形成され、前記各クラスターは前記基板と電気的に分離されていることを特徴とする表面増強分光用基板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 学校法人東洋大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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