ポリイミド仮固定剤、仮固定剤膜成膜基板、二層仮固定剤膜成膜基板、半導体複合基板及び半導体電子部品

開放特許情報番号
L2013000639
開放特許情報登録日
2013/4/19
最新更新日
2016/12/23

基本情報

出願番号 特願2013-000948
出願日 2013/1/8
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2014-133777
公開日 2014/7/24
発明の名称 ポリイミド仮固定剤、仮固定剤膜成膜基板の製造方法、二層仮固定剤膜成膜基板の製造方法、半導体複合基板の製造方法及び半導体電子部品の製造方法
技術分野 化学・薬品
機能 材料・素材の製造
適用製品 ポリイミド仮固定剤、仮固定剤膜成膜基板、二層仮固定剤膜成膜基板、半導体複合基板及び半導体電子部品
目的 小径、小片形状の小型半導体基板を、大型搬送系を付帯する半導体プロセス装置にて加工工程を行うにあたり、装置が搬送可能な基板に小型半導体基板を仮固定することにより、加工が出来るようにするためのポリイミド仮固定剤を提供する。
効果 各加工の度に小型半導体基板を取り外す必要が激減され、各工程の度に行うフォトリソグラフでのアライメントも容易にすることが出来る。
温度以上の加熱などポリイミド仮固定剤を劣化させない範囲で小型半導体基板へのドライエッチング、ウェットエッチング、真空蒸着、スパッタ等のプロセス、フォトレジストの薬液除去を行うことができる。小型基板を搬送適応基板から取り外すことが激減でき、搭載基板と小型半導体基板とをアライメントして接着する回数も激減できる。
技術概要
小型半導体基板を半導体製造加工装置搬送系の適応基板形状にするために小型半導体基板を適応基板へ仮固定し、装置への搬送のみならず、複合基板から小型半導体基板を極力取り外す必要の無いようにするための仮固定剤を、耐薬品性、接着強度、耐熱性、および高温加熱で剥離する機能を有するポリイミド仮固定剤とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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