電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法

開放特許情報番号
L2013000246
開放特許情報登録日
2013/2/15
最新更新日
2013/2/15

基本情報

出願番号 特願平11-321420
出願日 1999/11/11
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 特開2001-144145
公開日 2001/5/25
登録番号 特許第3076342号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 フィルムキャリアテープ
目的 無電解メッキによっても配線パターンにえぐれ部が形成されることがなく、しかも長期間にわたってウィスカーの成長を抑制することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびこれを製造する方法を提供する。
効果 配線パターンからのウィスカーの成長をほぼ完全に防止することができると共に、バンプ電極と配線パターンとが、強固に、かつ確実に接合される。
ウィスカーが成長しにくく、特に銅・スズ含有領域を形成した本発明の第2の電子部品実装用フィルムキャリアテープはえぐれ部の発生をほぼ完全に防止することができると共に、ホイスカーの発生もほぼ恒久的に防止することができる。
技術概要
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムに銅箔を貼着し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該配線パターンのほぼ全体にスズメッキすることにより銅拡散スズメッキ層(a)が形成されており、該配線パターンの端子部分を除く所定の位置にソルダーレジストの硬化体からなる保護層が形成されていると共に、該端子部分には、銅拡散スズメッキ層(a)と、該銅拡散スズメッキ層(a)表面から純スズメッキ層(b)の表面向かって銅拡散濃度が次第に低下する銅・スズ含有領域を有し、この領域が実質的に純スズメッキ層(b)と連続して形成されていることを特徴とする。
実施実績 【有】   
許諾実績 【有】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT