電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法

開放特許情報番号
L2013000245
開放特許情報登録日
2013/2/15
最新更新日
2013/2/15

基本情報

出願番号 特願平11-056839
出願日 1999/3/4
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 特開2000-036521
公開日 2000/2/2
登録番号 特許第3061613号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 フィルムキャリアテープ
目的 無電解メッキによっても配線パターンにえぐれ部が形成されることがなく、しかも長期間にわたってウィスカーの成長を抑制することができるキャリアテープおよびこれを製造する方法を提供する。
効果 配線パターンからのウィスカーの成長をほぼ完全に防止することができると共に、バンプ電極と配線パターンとが、強固に、かつ確実に接合される。
従来のTABテープにおけるスズメッキの際のえぐれ部(孔蝕)35などが生ずることがなく、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープリードは破断などが生じにくい。
技術概要
絶縁フィルムに銅箔を貼着し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該配線パターンのほぼ全体にスズメッキすることにより銅が拡散したスズメッキ層(a)が形成されており、該配線パターンの端子部分を除く所定の位置にソルダーレジストの硬化体からなる保護層が形成されていると共に、該端子部分には銅が拡散したスズメッキ層(a)の表面に実質的に銅を含有しないスズメッキ層(b)が形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
実施実績 【有】   
許諾実績 【有】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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