スパッタリング装置

開放特許情報番号
L2013000241
開放特許情報登録日
2013/2/15
最新更新日
2015/3/2

基本情報

出願番号 特願2011-033994
出願日 2011/2/18
出願人 学校法人金沢工業大学
公開番号 特開2012-172180
公開日 2012/9/10
登録番号 特許第5669198号
特許権者 学校法人金沢工業大学
発明の名称 スパッタリング装置
技術分野 金属材料、化学・薬品
機能 材料・素材の製造
適用製品 スパッタリング装置
目的 大面積かつ室温の基板あるいは基材に金属硫化物、金属セレン化物もしくは金属テルル化物薄膜を作製できるスパッタリング装置を提供する。
効果 基板とターゲットによりその一部が囲まれる空間を分離板で仕切ることで基板上に堆積した薄膜中の成分が再蒸発してチャンバー内に拡散することを防止し、更に分離板を加熱手段で加熱することで再蒸発した薄膜中の成分の蒸気が分離板に凝着することを防止するので蒸気圧を高い状態で維持できる。これにより蒸発速度を小さくすることができ、薄膜中の成分の再蒸発を抑制し、薄膜の組成比の制御が容易になる。
技術概要
スパッタリング装置10が基板20と、少なくとも一つの陰極40と、当該陰極の近傍に配置する少なくとも一つのターゲット50をチャンバー内に備え、チャンバー内において、基板とターゲットによりその一部が囲まれる空間と他の空間を仕切るための分離板60と、当該分離板を加熱する加熱手段70を備える。分離板により基板上に堆積した薄膜中の成分が再蒸発してチャンバー内に拡散することを防止し、更に分離板を加熱手段で加熱することで、再蒸発した成分の蒸気が分離板に凝着することを防止し、蒸気圧を高い状態で維持する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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