適用製品
半導体チップと基板、又は半導体チップ同士を接続してなる半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置
目的
位置合わせを高精度で行いながら、比較的に低温で半導体チップの電極と基板等の電極とを強固に接合することが可能な半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置を提供すること。
効果
半導体チップと基板、又は半導体チップ同士の接続を行う半導体製造装置が提供される。
技術概要
半導体チップと基板、又は半導体チップ同士を接続してなる半導体装置の製造方法であって、一方の半導体チップ又は基板に、略円錐形状に突出した第一電極を形成するバンプ形成工程と、他方の半導体チップ又は基板に、内側面が略角錐形状又は角柱形状の凹部を有する第二電極を形成するパッド形成工程と、前記第一電極を前記凹部に挿入した状態で、前記第一電極と前記第二電極とを互いに近づける方向に加圧し、前記第一電極の中心軸と前記凹部の中心軸とを一致させた状態とする加圧工程と、前記第一電極及び前記第二電極の少なくとも一方を超音波により振動させ、前記第一電極と前記第二電極とを接合させる超音波接合工程と、を備える。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
