接合方法

開放特許情報番号
L2012003333
開放特許情報登録日
2012/11/27
最新更新日
2016/12/23

基本情報

出願番号 特願2012-191763
出願日 2012/8/31
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2014-049629
公開日 2014/3/17
登録番号 特許第6032667号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 接合方法
技術分野 電気・電子
機能 加圧・減圧
適用製品 マイクロデバイスの集積化等に好適に用いることのできる接合方法、接着材料を用いることなく接合する接合方法
目的 接着剤やハンダ等の接着材料を接合部間に介在させず、かつ、少なくとも一方の接合部に対してCMPなどの研磨手法や切削加工を接合面の平坦化の手段として用いることなく、残留応力や残留ひずみが小さく、接合強度の高い接合方法を提供する。
効果 接合部の平坦化のプロセスにおいて、また、接合工程においても熱応力は発生しない。接合時に加熱を用いた場合においても、熱応力を低減することが出来る。
平坦化の荷重を大きく低下することが出来る、また、常温での接合における荷重を大幅に低減することも可能である。
接合に用いる装置の低コスト化と小型化が可能になる。これにより、製造コストの低減と量産性の向上、また、接合精度の向上が期待できる。
本発明の接合方法は、マイクロデバイスの集積化等だけでなく、各種の接合用途において幅広く利用することができる。
技術概要
表面の二乗平均平方根粗さが1nm超である粗面接合部同士、又は、該粗面接合部と、表面の二乗平均平方根粗さが1nm以下である平坦接合部を接合する接合方法であって、粗面接合部の表面を加熱下で平坦な表面と接触させ加圧することにより、該接合部表面を平坦化する平坦化工程と、少なくとも一方の接合部表面を活性化処理する活性化処理工程と、常温又は上記平坦化の加熱温度よりも低い温度にて、接合部の表面を相互に接触させて接合する接合工程、を有することを特徴とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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