半導体チップの実装構造

開放特許情報番号
L2012002363
開放特許情報登録日
2012/8/15
最新更新日
2012/8/15

基本情報

出願番号 特願2000-292153
出願日 2000/9/26
出願人 カシオ計算機株式会社
公開番号 特開2002-110712
公開日 2002/4/12
登録番号 特許第3829609号
特許権者 カシオ計算機株式会社
発明の名称 半導体チップの実装構造
技術分野 電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 半導体チップの実装構造
目的 半導体チップと配線基板との間にアンダーフィルを円滑に進入させて、確実に半導体チップを配線基板上に固定させる。
効果 配線基板に対する各パッドの接合強度を確保するために、各パッドを大きく形成し、これにより各パッド間の隙間が狭くなっても、アンダーフィルの進入方向における上流側に位置する各コーナ部に形成された傾斜形状の隅切り部によって、アンダーフィルを各パッド間に円滑に進入させることができ、これにより確実にアンダーフィルを充填させることができ、半導体チップを配線基板上に確実に固定させることができる。
技術概要
半導体チップの裏面に設けられた複数のバンプ電極を、配線基板の上面に設けられた複数のパッドに接続した後、前記半導体チップと前記配線基板との間にアンダーフィルを充填させてなる半導体チップの実装構造において、前記配線基板の前記複数のパッドをそれぞれ四角形状に形成して各辺部を縦横に揃えた状態で配列し、この配列された前記複数のパッドのうち、最外周に位置するパッドの外側の各辺部に対応する前記半導体チップの4辺部のうち、少なくとも1辺部側から前記アンダーフィルを前記半導体チップと前記配線基板との間に充填すると共に、前記複数のパッドの各コーナ部のうち、少なくとも前記アンダーフィルの進入方向における上流側の各コーナ部に傾斜形状の隅切り部を形成したことを特徴とする半導体チップの実装構造。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 配線基板の複数のパッドの各コーナのうち少なくともアンダーフィルの進入方向における上流側のコーナ部に円弧形状または傾斜形状の隅切り部を形成した。

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT