レーザー誘起背面式の透明基板微細加工を行う加工装置

開放特許情報番号
L2012002295
開放特許情報登録日
2012/8/8
最新更新日
2016/5/24

基本情報

出願番号 特願2012-110748
出願日 2012/5/14
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2013-237060
公開日 2013/11/28
登録番号 特許第5896411号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 レーザー誘起背面式の透明基板微細加工を行う加工装置
技術分野 機械・加工、化学・薬品
機能 機械・部品の製造
適用製品 レーザー誘起背面式の透明基板微細加工を行う加工装置及びこの加工装置に使用される流動性物質
目的 紫外線カットガラス等、波長の短いレーザービームを透過しない材料に対しても、効率的な加工を実現するとともに、加工装置を防爆仕様にする必要がない流動性物質の使用を可能にする。
効果 紫外線カットガラス等、波長の短いレーザービームに対する透過率の低い材料についても効率的な加工を実現することができる。
しかも、可燃性の有機溶剤を使用しないので、加工装置を防爆仕様にするなどの対策を行う必要がなく、労働環境を悪化させることもないので、小規模の工場などでも、各種ガラス製品の個別管理情報や社名ロゴマークのマーキング、各種ガラス製品の製造管理のほか、自動車の盗難防止、高級腕時計の偽造防止用のマーキング装置として広く採用されることが期待できる。
技術概要
透明基板微細加工装置は、透明材料(6)を通過したレーザービームをその裏面で集光させ、該集光点で、該透明材料の裏面に接触するセル(7)内の流動性物質がレーザービームを吸収し、該透明材料の融点付近まで温度上昇させるとともに高い圧力を発生させることにより、該透明材料の該集光点でのエッチング加工を行う。その際、食用赤色102号色素、または、食用赤色105号を30mg/mL〜350mg/mL含む水溶液を流動性物質として採用し、波長が400〜750nmの範囲の可視光領域のレーザービームを発振するレーザー発振器(1)を使用する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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